半导体零部件作为半导体设备核心技术演进的关键，支撑着芯片制造行业和智能硬件终端，继而支撑整个现代电子信息产业。高纯、高性能石英玻璃材料及制品作为半导体集成电路制造过程不可或缺的关键配套辅材，近年来在半导体集成电路的大力牵引下也得到了快速发展，但是目前大量高端石英玻璃材料与制品还是依赖进口，严重制约着我国半导体集成电路的发展。考虑到国际贸易争端带来的技术封锁风险，国内半导体硅晶圆企业所需石英耗材的国产化进程的推进更具紧迫性。

在此背景下，中国粉体网、中粉会展将于南京 SiliconTech国际硅材料产业展览会期间，同期举办2025全国半导体行业用高纯石英材料产业发展大会，届时将邀请行业知名科研院所、企业代表出席大会，分享、探讨半导体用高端石英材料行业的发展新趋势以及产业机遇，欢迎产、学、研各界人士出席大会，共同聚焦产业前沿、畅聊未来发展！

会议议题：

1、高纯石英材料制品在半导体制程中的应用

2、半导体产业高速发展对石英配套材料要求及发展展望

3、现阶段高纯石英行业发展的瓶颈及解决方案

4、全球高纯石英砂资源现状、供需情况及潜在技术突破进展

5、新型石英加工产品国内外先进工艺及技术

6、半导体材料产业发展现状及发展趋势

……

特色活动：

现场采配活动，大会将征集以下行业信息现场进行采购对接：

1、行业投资、融资需求

2、科研成果转化

3、产品工艺问题解决方案

4、原料、设备、仪器采购需求

……

会议费用：

设备企业 2300元/人、材料企业 2000元/人、科研院校 1800元/人

费用包含：会议资料费、会务服务等费用；

收款账户：

户名 山东中粉会展服务有限公司

开户行 中国银行股份有限公司临沂北城支行

帐号 233841636876

 大会报告赞助：

欢迎企业赞助大会，现场进行企业报告，向产业链企业推介产品

会务组：

联系人：郝女士

联系方式：18660997743（同微信）