单晶硅具有高电子迁移率、优良的半导体特性和稳定的光学性能，在制造太阳能电池、集成电路等领域有着重要应用。2023年全球单晶硅市场规模约为329.26亿元(人民币)。 

单晶硅在太阳能电池中的应用是市场需求的主要驱动力。目前，光伏行业在保持高速增长的同时，也进入了新一轮的行业震荡周期，产业阶段性供需失衡、产业链价格快速下滑、企业经营承压。而且半导体行业的技术进步，推动了对更加纯净和高质量的单晶硅材料的需求。 

在此背景下，中国粉体网、中粉会展将于南京 SiliconTech 国际硅材料产业展览会期间，同期举办2025全国单晶硅产业发展大会。届时将邀请行业知名科研院所、企业代表出席大会，分享单晶硅制备工艺、行业格局及发展趋势，提供产业发展痛点和难点解决方案，欢迎产、学、研各界人士出席大会，共同推动单晶硅产业发展。

会议议题：

1.我国单晶硅产业现状

2.直拉法单晶硅生长原理、工艺及展望

3.大尺寸、薄片化单晶硅片制备难点及进展

4.N型高效单晶硅片的制备及应用

5.单晶硅片行业格局及发展趋势

6.光伏电池与组件多元化技术发展路线

7.我国半导体硅片发展现状与展望

……

特色活动：

现场采配活动，大会将征集以下行业信息现场进行采购对接：

1、行业投资、融资需求

2、科研成果转化

3、产品工艺问题解决方案

4、原料、设备、仪器采购需求

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会议费用：

设备企业 2300元/人、材料企业 2000元/人、科研院校 1800元/人

费用包含：会议资料费、会务服务等费用；

收款账户：

户名 山东中粉会展服务有限公司

开户行 中国银行股份有限公司临沂北城支行

帐号 233841636876

大会报告赞助：

欢迎企业赞助大会，现场进行企业报告，向产业链企业推介产品

会务组：

联系人：郝女士

联系方式：18660997743（同微信）