近年来，随着微电子工业的快速发展，硅微粉的需求量与日俱增。同时，国内集成电路和超大规模集成电路的快速发展对硅微粉的性能也提出了更高的要求。不仅要求硅微粉朝着粒径小、性能优异的方向发展，而且对于硅微粉颗粒形貌提出了球形化要求。微纳米球形二氧化硅具有粒径小、粒度分布适当、纯度高、表面光滑、绝缘性好、刚性强、模量高、热膨胀系数低、耐高温、化学性质稳定等优点，是环氧塑封料、底部填充胶、基板等高端电子封装材料的关键填料，在航空航天、超级计算机、新一代信息技术、军工等高新技术领域具有广泛应用。

然而，高端硅微粉技术壁垒较高，具备技术研发积累的日本、美国、德国等发达国家企业主导全球高端硅微粉市场，我国目前能够生产高纯球形二氧化硅、微纳米级球形二氧化硅的企业不多，仅有部分技术较为先进的企业具备生产能力。因此，突破高端微纳米球形二氧化硅的生产技术，对我国芯片产业链实现国产化，确保我国电子信息产业安全具有重要战略意义。

在此背景下，中国粉体网、中粉会展将于南京SiliconTech国际硅材料产业展览会期间，同期举办微纳米球形二氧化硅制备与应用研讨会，大会诚邀产、学、研各界人士出席，共同探讨微纳米球形二氧化硅生产工艺和应用前沿，助力高端球形硅微粉产业发展！

会议议题

1、微纳米球形二氧化硅的发展现状及应用前景

2、高纯超细球形硅微粉的制备及产业化进程

3、覆铜板及环氧塑封料用硅微粉填料的发展趋势

4、硅微粉的球形化技术及表面改性

5、气相爆燃合成纳米二氧化硅的研究

6、球形二氧化硅在集成电路覆铜板中的应用

7、国内外球形二氧化硅生产工艺及产品指标对比

8、火焰熔融法制备电子封装用球形硅微粉

9、亚微米球形硅微粉的制备技术及研究进展

10、等离子技术在粉体球化中的应用

11、高纯、低放射性球形硅微粉体生产技术

12、硅微粉的高值化应用趋势解析

时间

2025年4月24日

地点

南京国际博览中心1号馆

特色活动：

现场采配活动，大会将征集以下行业信息现场进行采购对接：

1、行业投资、融资需求

2、科研成果转化

3、产品工艺问题解决方案

4、原料、设备、仪器采购需求

……

会议费用：

材料企业2000元/人 设备企业2300元/人 科研高校1800元/人

费用包含：会议资料费、会务服务等费用；

收款账户：

户名 山东中粉会展服务有限公司

开户行 中国银行股份有限公司临沂北城支行

帐号 233841636876

大会报告赞助：

欢迎企业赞助大会，现场进行企业报告，向产业链企业推介产品

会务组：

联系人：郝女士

联系方式：18660997743（同微信）